EFR32MG26B510F3200IL136
仕様
主要仕様
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MCU コア
ARM Cortex-M33
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コア周波数 (MHz)
78
|
フラッシュ (kB)
3200
|
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RAM (kB)
512
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Secure Vault™
高
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最大出力電力
10
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|
GPIO
64
|
最低温度
-40
|
最高温度
125
|
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|
パッケージ・タイプ
BGA136
|
Zigbee 対応
あり
|
Thread 対応
あり
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Bluetooth Low Energy 対応
あり
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2.4 GHz 対応
あり
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サブ GHz 対応
なし
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MCU コア
ARM Cortex-M33
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コア周波数 (MHz)
78
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フラッシュ (kB)
3200
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RAM (kB)
512
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Secure Vault™
高
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最大出力電力
10
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GPIO
64
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最低温度
-40
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最高温度
125
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パッケージ・タイプ
BGA136
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Zigbee 対応
あり
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Thread 対応
あり
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Bluetooth Low Energy 対応
あり
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2.4 GHz 対応
あり
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サブ GHz 対応
なし
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EFR32xG26 開発キット
EFR32xG26-DK2608A 開発キットは、コンパクトで機能満載の開発プラットフォームです。開発プラットフォームには、幅広いセンサー、さまざまな周辺機器、Qwiic コネクターが含まれており、Sparkfun 拡張ハードウェアの無限の世界を探索することができます。これは、ワイヤレス IoT 製品の開発とプロトタイプ作成の最速パスを提供します。
EFR32xG26 ワイヤレス 2.4 GHz +10 dBm Pro キット
EFR32xG26 ワイヤレス 2.4 GHz +10 dBm Pro キットは、EFR32xG26に基づくワイヤレスIoT デバイスの開発をサポートし、BLE、Bluetooth メッシュ、Matter 、Thread、Zigbeeなどの2.4 GHz ワイヤレスプロトコルに基づくワイヤレスIoTデバイスの開発をサポートするよう設計されています。
EFR32xG26 エクスプローラー・キット
EFR32xG26 Explorer キット xG26-EK2709Aは、BLE、Bluetooth メッシュ、Matter、OpenThread、 Zigbeeなどの2.4GHz ワイヤレスプロトコル用 IoT アプリケーションのプロトタイピングの迅速化とコンセプトの作成に焦点を当てた EFR32MG26 System-on-Chip に基づくスモール・フォーム・ファクタの開発および評価プラットフォームです。
EFR32xG26 ワイヤレス 2.4 GHz +10 dBm 無線基板
EFR32xG26 ワイヤレス 2.4GHz 10 dBm QFN68 無線基板は、Wireless Pro キットのメインボード (別売) と連動するように設計されており、BLE、Bluetooth メッシュ、Matter、OpenThread、Zigbeeなどの2.4 GHz ワイヤレスプロトコルに基づくワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートします。
EFR32xG26 ワイヤレス 2.4 GHz + 10 dBm BGA136無線基板
EFR32xG26 ワイヤレス2.4GHz10dBm BGA136無線基板は、Wireless Pro キットのメインボード (別売) と連動するように設計されており、BLE、Bluetooth メッシュ、Matter、OpenThread、Zigbeeなどの2.4GHz ワイヤレスプロトコルをベースにしたワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートします。
EFR32xG26 ワイヤレス 2.4 GHz +20 dBm 無線基板
EFR32xG26 ワイヤレス 2.4GHz+20 dBm QFN68 無線基板は、Wireless Pro キットのメインボード (別売) と連動するように設計されており、BLE、Bluetooth メッシュ、Matter、OpenThread、Zigbeeなどの2.4GHz ワイヤレスプロトコルをベースにしたワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートします。
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技術文書
ソフトウェアとツール
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品質と包装
品質保証、環境および包装に関する情報
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to continue full production of the EFR32MG26B510F3200IL136 until at least 4 月 20 日34. この日付以降に EOL を発表する可能性があります。
上記の耐用年数は、この部品番号の優先改訂用です。部品番号改訂の完全リストについては、下の検索ボタンを使用してください。
供給継続のための継続的なコミットメントの一環として、サプライチェーンの調整、製品の改善、市場の状況、または同様のビジネス業務上や技術的な問題により、Silicon Labs が必要であると判断した場合、Silicon Labs はピンと互換性があり、機能的に同等の代替製品を提供することがあります。
ビジネス、技術またはその他の理由で Silicon Labs が妥当とする采配を超えた場合、Silicon Labs は、製品を製造中止する必要があると判断し、通知から 6 か月で最後の注文をおこない、通知から 12 か月で最後の出荷をおこなう旨を伝える EOL 通知を発行することをポリシーとしています。本ポリシーは、半導体業界で一般的に使用されている JEDEC 規格 EIA/JESD48 に準拠しています。製品のライフサイクルに必要なサポートを提供します。
Silicon Labsのデバイスの品質、環境、デバイスの構成、テスト結果、出荷、サプライチェーンに関する追加情報を検索し、ダウンロードすることができます。
検索結果には以下が含まれます。
- 製品情報
- 梱包情報
- 品質システム認証
- 財務情報
- 紛争鉱物（CMRT）
- 環境情報
- RoHS 準拠証明書
- REACH 宣言
- 詳細なデバイス構成 (MDDS)
- MCD/FMD
- RoHS 準拠証明書
- 認定データ
- 貿易コンプライアンス：ECC/HTS コード
- サプライチェーン情報
- IPC 1752-2 クラス6 (XML 形式)
- ICP テスト・レポート
- ハロゲンフリー準拠証明書
- PFOS 準拠証明書
- 供給保証書 (長期)
コミュニティとサポート
